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復配粉體

復配粉是樂圖新材根據市場需求、客戶需求、行業需求而研發調配出來,具有特殊應用的復配粉,產品經過不同比例調配之后能夠滿足各種電子產品的導熱需求。產品可以應用到導熱硅膠、導熱灌封、導熱硅脂、導熱凝膠等領域。

當前位置: 首頁  》  復配粉  》  T-P 系列 導熱硅膠粉

產品導航

Product

單粉
球形氧化鋁 普通氧化鋁 氧化鋅 硅微粉 氮化硼 氫氧化鋁
復配粉
T-P 系列 導熱硅膠粉 T-G 系列 導熱灌封粉 T-Z/L 系列 導熱硅脂粉 T-N 系列 導熱凝膠粉

聯系方式

contact

電話: 150 1750 4103(劉鑒)

傳真: 0769 26260515

郵箱: jason@lettogd.com

地址: 廣東省東莞市寮步鎮金富二路49號6棟1-3樓

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T-P30

產品介紹:
本品通過選用不同形貌﹑不同粒徑金屬氧化物作為基礎原料,通過合理的復合搭配而成,粉體已進行表面修飾,材料擁有良好的分散性及相容性,實現高充,高導熱率;產品適用于鉑金體系。

應用要點:
適用于3.0 W/m*K導熱墊片,建議添加900-1000份片材硬度為15-30度(邵氏C)為最佳(隨著片材厚度減小,硬度應適當增加),適宜制備厚度≥0.5mm片材,使用粘度為350-500mPs的乙烯基硅油,片材密度為2.9-3.1g/cm3


項目詳情

產品特點:

(1)導熱性能好,適宜制作3.0W高導熱產品; 

(2)材料在基材中的分散性及相溶性極佳;

(3)材料可操作性佳,材料可填充性大。

 

技術指標:

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體系導熱系數隨T-P30添加量變化曲線  

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基本配方:乙烯基硅油(粘度750mPa.s)100份,T-P30為變量     

測試設備:湘潭DRL-Ⅲ導熱系數測試儀;測試標準:ASTM D5470-2006

測試方法:樣品厚度為2.00~2.10mm,測試一次


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